PI熱封膜（PI單面熱封膜/PI雙面熱封膜）

產(chǎn)品規(guī)格：厚度、寬度，可按需定制；

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/材質(zhì)：

聚酰亞胺（加工工藝：以PI為基材進行處理加工）

產(chǎn)品介紹：

聚酰亞胺薄膜是一類具有優(yōu)良綜合性能的有機芳雜環(huán)聚合物材料，普通PI薄膜不能熔的本質(zhì)限制了其在許多高技術(shù)領(lǐng)域中的應用。

例如，在許多實際工程應用中需要將PI薄膜與其它介質(zhì)之間進行粘接，但普通統(tǒng)PI薄膜一方面由于其表面具有較低的自由能以及缺少極性官能團，因此與其自身和其它介質(zhì)，如金屬、陶瓷等之間的粘接性較差，有鑒于此，我單位在普通型PI基礎上，進行研發(fā)，量產(chǎn)了PI熱封膜，使其具有PI特性的同時，可進行熱封；

PI熱封膜性質(zhì)/特點:

PI熱封膜在起始溫度180℃左右產(chǎn)生自粘，經(jīng)半分鐘熔融成型。普通的聚酰亞胺與熱封的PI薄膜相比，不同點是顏色顯示黃色。又稱黃膜。

產(chǎn)品應用領(lǐng)域：

PI單面熱封膜廣泛地應用于H~C級電機(風力發(fā)電機、牽引電機等)中的電磁線繞包絕緣、以及其他電氣設備電磁線的繞包絕緣產(chǎn)品等領(lǐng)域；

PI雙面熱封膜近年來也被大量地應用在柔性加熱器、特種測試探頭封裝、PTC電阻片封裝、汽車開關(guān)用隔膜等領(lǐng)域；