Pi熱封膜的作用主要是提供優異的熱封性能，保證材料在高溫或低溫環境下的密封和保護。

Pi熱封膜由于其獨特的結構和材料特性，在各種應用領域中發揮著重要作用。聚酰亞胺是一種以聚酰亞胺(PI)材料為基礎的多功能高分子材料，具有優異的耐熱性、絕緣性、機械強度和化學穩定性。這使得Pi熱封膜能夠在極端條件下保持高效率的密封和保護功能。Pi熱封膜廣泛應用于電子工業，特別是柔性顯示器、電池隔離膜和電子元件保護。