PI熱封膜的性能受到多種重要因素的影響，包括熱封溫度、熱封壓力、熱封時間、材料進行結構設計以及學習化學試劑和酰亞胺化方法。這些環(huán)境因素之間相互促進作用，共同發(fā)展決定了PI熱封膜的最終性能。

熱封溫度要求膠粘膜被加熱到理想的粘性流動狀態(tài)。由于聚合物沒有一定的熔點，但有一個熔點范圍，因此，在這個溫度范圍內(nèi)，薄膜將進入熔融狀態(tài)。不同材料的熔化溫度不同，分子鏈的柔性越好，鏈內(nèi)旋轉(zhuǎn)的能量障礙越小，流動單元段越短，熔化溫度越低，熱封溫度越低。熱封溫度的控制是評價熱封難度的重要因素。粘性流動溫度和分解溫度之間應該有一個平衡點。

熱封壓力的作用是使處于粘流狀態(tài)的薄膜在密封界面之間產(chǎn)生聚合物鏈段的有效相互滲透和擴散，也是使聚合物之間的距離接近分子間作用力的結果。熱封壓力低可能導致熱封不牢固；如果壓力過高，粘性流的一些有效段可能被擠出，導致熱封部分的半切割狀態(tài)和強度減弱。熱封壓力的增加作為分子運動的外力，本質(zhì)上是抵消分子鏈段與外力方向相反的熱運動，提高鏈段沿外力方向躍遷的概率，使分子鏈重心有效偏移。

熱封時間是指薄膜停留在刀片下的時間，這個時間延長可以增加傳熱量，使熱封層盡快到設定的刀片溫度。近年來，一種可控的多道熱封裝置被研制出來，它可以在不降低裝置生產(chǎn)效率的前提下延長熱封時間。隨著外力作用時間的增加，有利于聚合物鏈段產(chǎn)生粘性流動，達到密封的目的。

不同結構的材料熱封條件也不同。如果復合件采用鋁箔，由于金屬導熱性好，熱封時間可以適當縮短；如果該層含有耐溫油墨、粘合劑等。必須通過增加熱封壓力和增加熱封時間來降低溫度。薄膜越厚，熱封層達到相關熱封溫度所需的時間越長，這也可以通過增加溫度和壓力來調(diào)節(jié)。

采用不同封端劑對端部透明PI薄膜進行熱亞胺化和化學亞胺化，制備的端部透明PI薄膜的光學性能受到顯著影響。不同的亞胺化方法對密封PI薄膜的光學性能也有重要影響。采用最佳封閉劑和適當?shù)膩啺坊椒ㄏ嘟Y合，可以提高透明PI薄膜的耐熱性。